AS585x是一款 16 位、256 通道低噪聲電荷數(shù)字轉(zhuǎn)換器，專為數(shù)字 X 射線系統(tǒng)而設(shè)計。高度的可編程性可以在各種應(yīng)用中實現(xiàn)系統(tǒng)性能優(yōu)化?？焖?、低噪聲和低功耗的結(jié)合可最大限度地提高圖像質(zhì)量并最大限度地減少患者劑量和暴露，同時縮短上市時間。
產(chǎn)品簡介
AS585x 是一款 16 位、256 通道低噪聲電荷數(shù)字轉(zhuǎn)換器，專為數(shù)字 X 射線系統(tǒng)而設(shè)計。高度的可編程性可以在廣泛的應(yīng)用中實現(xiàn)系統(tǒng)性能優(yōu)化。快速、低噪聲和低功耗的結(jié)合可最大限度地提高圖像質(zhì)量并最大限度地減少患者劑量和暴露，同時縮短上市時間。
每個通道前端由電荷敏感放大器 (CSA) 和相關(guān)雙采樣器 (CDS) 組成，可消除信號中的偏移和閃爍噪聲，然后將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號?？焖倏煽康?LVDS 接口將輸出數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)傳輸?shù)狡?。?nèi)置診斷功能可實現(xiàn)信號鏈中的錯誤檢測。芯片上包含電壓基準(zhǔn)和溫度傳感器。 SPI 接口可輕松對器件參數(shù)進行編程。
不同的電源模式允許用戶最大限度地減少所選速度的電流消耗。 20、28.5、40 和 80 μs 的線路時間每個通道分別需要低至 3.1、2.6、1.6 和 1.1 mW。還提供特殊的 ADC 操作模式，可將最小線路時間減少至 15 μs，而不會增加功耗。此外，還可以將相鄰?fù)ǖ缹χ械碾姾杉釉谝黄?；通過這種分箱，最快可實現(xiàn)的線路時間為 10 μs。
應(yīng)用領(lǐng)域
工業(yè)
工業(yè)CT機和安檢機
醫(yī)療與健康
醫(yī)療影像
產(chǎn)品選型
| AS5850 | AS5850A | AS5850B | AS5851B | AS5852B | ||||
| 產(chǎn)品描述 | 16 位、256 通道低噪聲電荷數(shù)字轉(zhuǎn)換器，專為數(shù)字 X 射線系統(tǒng)而設(shè)計 | |||||||
| 訂購信息 | 訂購代碼 | AS5850-CSDF-240 | AS5850-CSDF-256 | AS5850A-CCFT-240 | AS5850A-CCFT-256 | AS5850B-CCFR-256 | AS5851B-CCFR-256 | AS5852B-CCFR-256 |
| 封裝 | Die, 240 Channels Device | Die, 256 Channels Device | A-type?Chip on Flex (COF), 240 Channels | A-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type?Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | |
| 絲印 | AS5850-CSDF-240 | AS5850-CSDF-256 | AS5850A-CCFT-240 | AS5850A-CCFT-256 | AS5850B-CCFR-256 | AS5851B-CCFR-256 | AS5852B-CCFR-256 | |
| 運輸格式 | Die on Foil | Die on Foil | Reel | Reel | Tray | Tray | Tray | |
| 運輸包裝數(shù)量 | 8 inch wafer | 8 inch wafer | 1500 flex/reel | 1500 flex/reel | 240 flex/package | 240 flex/package | 240 flex/package | |
| 特點 | 線路時間低至 20 μs，或 ADC 低 OSR 模式下為 15 μs | 線路時間低至 40 μs | 線路時間低至 80 μs | |||||
| 合并模式（有效通道數(shù)的一半）可實現(xiàn)更快的讀出速度，低至 10 μs | 合并模式（有效通道數(shù)的一半）可實現(xiàn)更快的讀出速度，低至 20 μs | 合并模式（有效通道數(shù)的一半）可實現(xiàn)更快的讀出速度，低至 40 μs | ||||||
| 可選參數(shù)：輸入電荷范圍、空穴或電子極性、檢測器定時、低通濾波器時間常數(shù)和線路時間 | 可選參數(shù)：輸入電荷范圍、空穴或電子極性、檢測器定時、低通濾波器時間常數(shù)和線路時間 | 可選參數(shù)：輸入電荷范圍、空穴或電子極性、檢測器定時、低通濾波器時間常數(shù)和線路時間 | ||||||
| 多達(dá)三個不同的內(nèi)部電荷泵周期，用于偏移調(diào)整、信號仿真和開關(guān)電荷注入補償 | 多達(dá)三個不同的內(nèi)部電荷泵周期，用于偏移調(diào)整、信號仿真和開關(guān)電荷注入補償 | 多達(dá)三個不同的內(nèi)部電荷泵周期，用于偏移調(diào)整、信號仿真和開關(guān)電荷注入補償 | ||||||
| 除睡眠和完全斷電模式外還有四種電源模式 | 除睡眠模式和完全斷電模式外還有兩種電源模式 | 睡眠和完全斷電模式 | ||||||
| 具有可編程時間常數(shù)的相關(guān)雙采樣偏移減法 | 具有可編程時間常數(shù)的相關(guān)雙采樣偏移減法 | 具有可編程時間常數(shù)的相關(guān)雙采樣偏移減法 | ||||||
| 優(yōu)勢 | 靈活的編程選項可優(yōu)化應(yīng)用需求 | 靈活的編程選項可優(yōu)化應(yīng)用需求 | ||||||
| 適用于各種探測器尺寸，支持高達(dá) 200 pF 的線路電容 | 適用于各種探測器尺寸，支持高達(dá) 200 pF 的線路電容 | |||||||
| 同類最佳的噪聲、功耗和速度品質(zhì)因數(shù) | 適用于靜態(tài)和便攜式應(yīng)用的一流低功耗 | |||||||
| 適合動態(tài)應(yīng)用的高速 | ||||||||
| 適用于便攜式應(yīng)用的超低功耗 | ||||||||
| 低噪聲帶來出色的圖像質(zhì)量 | 低噪聲帶來出色的圖像質(zhì)量 | |||||||
| 準(zhǔn)確的溫度反饋 | 準(zhǔn)確的溫度反饋 | |||||||
| 柔性芯片封裝適合探測器側(cè)的 ACF 粘合以及 PCB 側(cè)的低成本標(biāo)準(zhǔn)連接器 | 柔性芯片封裝適合探測器側(cè)的 ACF 粘合以及 PCB 側(cè)的低成本標(biāo)準(zhǔn)連接器 | |||||||
A-type COF（Chip on Flex）和 B-type COF 是指兩種不同的芯片封裝技術(shù)，它們都是將半導(dǎo)體芯片安裝在柔性基板上的方法，但在結(jié)構(gòu)和制造過程上存在差異。
- 芯片安裝方向：
- A-type COF：芯片是正面朝下（Face-down）安裝在柔性基板上的。這意味著芯片的正面（有電路的那面）朝向基板，與基板直接接觸。
- B-type COF：芯片是正面朝上（Face-up）安裝在柔性基板上的。這意味著芯片的正面朝上，遠(yuǎn)離基板。
- 連接方式：
- A-type COF：通常使用倒裝芯片技術(shù)（Flip-chip technology），其中芯片的焊盤或凸點（bumps）通過焊料與基板上的相應(yīng)墊點連接。
- B-type COF：芯片的引腳或焊盤可能通過引線鍵合（Wire bonding）或倒裝芯片技術(shù)與基板上的墊點連接。
- 結(jié)構(gòu)強度：
- A-type COF：由于芯片正面朝下，這種結(jié)構(gòu)可能提供更好的物理保護，因為芯片的正面被基板覆蓋。
- B-type COF：芯片的正面暴露在外，可能需要額外的保護措施。
- 制造復(fù)雜性：
- A-type COF：倒裝芯片技術(shù)可能更復(fù)雜，因為它需要在芯片的背面精確地放置凸點，并且對齊要求更高。
- B-type COF：可能在制造上稍微簡單一些，尤其是如果使用引線鍵合技術(shù)。
- 應(yīng)用領(lǐng)域：
- A-type COF：由于其高連接密度和良好的物理保護，通常用于需要緊湊封裝和高可靠性的應(yīng)用。
- B-type COF：可能更適用于那些對封裝密度要求不是特別高，或者在制造成本上需要更加經(jīng)濟的應(yīng)用。
- 成本：
- A-type COF：由于其復(fù)雜的制造過程，可能會有更高的制造成本。
- B-type COF：可能在成本上更具優(yōu)勢，尤其是在大批量生產(chǎn)時。
在選擇 A-type 或 B-type COF 時，制造商會根據(jù)產(chǎn)品的具體需求、成本預(yù)算、制造能力和應(yīng)用場景來決定最合適的封裝技術(shù)。
